Samsung ile Broadcom'dan 200 milyar dolarlık iş birliği

Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zeka altyapısına yönelik yeni nesil yarı iletken teknolojilerini geliştirmek amacıyla stratejik iş birliklerini genişletme kararı aldı. Taraflar, bellek ve döküm (foundry) teknolojilerini kapsayan mutabakat zaptını (MOU) ABD'nin San Francisco kentinde düzenlenen AI Summit etkinliğinde imzaladı. Anlaşmanın, 2030 yılına kadar önümüzdeki beş yıllık dönemde bellek ve döküm teknolojileri alanında toplam 200 milyar doların üzerinde bir iş hacmi oluşturmasının beklendiği açıklandı. İş birliği kapsamında Samsung, Broadcom'un yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcılarında kullanılmak üzere Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) çözümleri sağlayacak. Şirketler ayrıca Broadcom'un Kablosuz Geniş Bant İletişim (WBC) ürünleri için Samsung'un 2 nanometre ve daha ileri üretim süreçlerinde ortak çalışmalar yürütecek. Ortaklık yalnızca çip üretimiyle sınırlı kalmayacak. Samsung'un 2 nanometre üretim teknolojisi üzerine geliştirilen 2.3D ve 2.5D gelişmiş paketleme çözümleri de iş birliğine dahil edilerek daha yüksek performanslı ve enerji verimliliği artırılmış yapay zekâ ile ağ işlemcilerinin geliştirilmesi hedeflenecek. Samsung Electronics Cihaz Çözümleri (DS) Bölümü Başkan Yardımcısı ve CEO'su Young Hyun Jun, yapay zekânın bellek, mantık devreleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerinin birlikte geliştirilmesini zorunlu kıldığını belirterek Broadcom ile genişletilen iş birliğinin müşterilere daha fazla değer sunacağını ifade etti. Broadcom Yarı İletken Çözümleri Grubu Başkanı Charlie Kawwas ise yapay zekâ altyapısının büyümesiyle yarı iletken ekosistemindeki stratejik ortaklıkların öneminin arttığını belirterek, iki şirketin uzmanlığını bir araya getirerek gelecek nesil yapay zekâ teknolojilerine güç vermeyi amaçladıklarını söyledi.